CARACTERIZAÇÃO E PROCESSAMENTO, POR PROCESSAMENTO MECÂNICO, DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE SMARTPHONES PÓS-CONSUMO
CHARACTERIZATION AND PROCESSING, BY MECHANICAL PROCESSING, OF PRINTED CIRCUIT BOARDS OF POST-CONSUMER SMARTPHONES
DOI:
https://doi.org/10.29183/2447-3073.MIX2024.v10.n3.135-151Palavras-chave:
Smartphones, Caracterização, Resíduos eletroeletrônicos, Mineração urbanaResumo
Os aparelhos smartphones são os eletroeletrônicos cada vez mais utilizados pelos brasileiros nos últimos anos. Com o avanço da tecnologia têm-se como consequência o crescimento no descarte destes equipamentos em um menor intervalo de tempo. Por outro lado, há elementos como cobre, ouro, entre outros possíveis de serem recuperados. Assim, o objetivo do trabalho foi empregar técnicas de processamento mecânico, em placas de circuito impresso (PCI) de smartphones, a fim de concentrar metais de interesse, especialmente o cobre, e identificar os principais elementos concentrados em cada processo. Para isso, 87 smartphones foram coletados e desmontados, após um balanço de massa, as PCI foram fragmentadas e separadas em 4 faixas de tamanho de partícula. Através da caracterização química, foi possível verificar uma variação na composição, de acordo com a granulometria. Com a separação magnética, obteve-se teores de ferro de 9% a 34%, aumentando a concentração proporcionalmente ao aumento da granulometria. A fração não magnética passou pelo processo de separação eletrostática, no qual foram geradas frações condutoras de até 52% de cobre. Pode-se concluir que as técnicas de processamento mecânico são eficientes para a concentração de metais e ligas, especialmente o cobre, e, portanto, podem trazer benefícios econômicos e ambientais.
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